ITBITB

Journal of Engineering and Technological SciencesJournal of Engineering and Technological Sciences

Dengan tren teknologi miniaturisasi yang terus berkembang di industri manufaktur, operasi mikro forming seperti micro deep drawing (MDD) menjadi tak terhindarkan. Di sisi lain, kebutuhan akan material yang lebih maju sangat penting untuk memenuhi berbagai aplikasi. Namun, efek ukuran menjadi masalah utama yang membuat operasi pada skala mikro menjadi menantang. Salah satu perilaku penting yang dipengaruhi oleh efek ukuran adalah fenomena springback, yaitu kecenderungan material yang terdeformasi untuk kembali ke bentuk semula, yang dapat mempengaruhi akurasi dimensi produk mikro. Oleh karena itu, penelitian ini menyelidiki perilaku springback pada komposit Al-Cu dalam operasi MDD. Cup mikro diproduksi dari lembar blank menggunakan aparat MDD dengan variasi waktu tahan anil, dan nilai springback diukur serta dibandingkan. Hasil menunjukkan bahwa ukuran butir yang berbeda menghasilkan variasi pada besaran springback. Namun, berbeda dengan material elemen tunggal, besaran springback pada komposit Al-Cu tidak hanya terkait dengan rasio ketebalan terhadap ukuran butir (t/d), melainkan juga dipengaruhi oleh keberadaan wilayah antarmuka antara lapisan, yang mengubah perilaku mekanik komposit.

Percobaan MDD pada lembar komposit Al-Cu dengan tiga waktu tahan pemanasan menghasilkan mikro cup, dimana perlakuan panas mempengaruhi formabilitas yang terlihat dari variasi kedalaman penarikan.Hasil menunjukkan bahwa perilaku springback tidak berhubungan secara konsisten dengan rasio t/d, kecuali pada lapisan Cu yang menunjukkan penurunan springback seiring peningkatan t/d, berbeda dengan temuan sebelumnya.Discrepansi ini diperkirakan disebabkan oleh keberadaan wilayah antarmuka yang mengandung senyawa intermetalik rapuh.

Penelitian lanjutan dapat melakukan studi sistematis terhadap variabilitas nilai springback dengan melakukan serangkaian percobaan berulang untuk mengkuantifikasi penyebaran (scatter) springback dan hubungannya dengan variasi ukuran butir pada komposit Al-Cu; selanjutnya, diperlukan karakterisasi mendetail wilayah antarmuka antara lapisan aluminium dan tembaga menggunakan teknik mikroskopi lanjutan serta pengujian sifat mekanik untuk menentukan kontribusi pasti senyawa intermetalik rapuh terhadap perilaku springback; akhirnya, optimasi parameter anil, khususnya suhu dan waktu tahan, dapat dilakukan dengan pendekatan desain eksperimen (DOE) guna menemukan kombinasi yang meminimalkan springback sekaligus meningkatkan formabilitas bahan dalam proses micro deep drawing.

Read online
File size325.04 KB
Pages9
DMCAReport

Related /

ads-block-test