Publisher

FT UIMFT UIM

Journal Journal Industrial Engineering and Management (JUST-ME)Journal Industrial Engineering and Management (JUST-ME) Abstract

Tingginya angka defect pada proses produksi film PCB (Printed Circuit Board) menjadi perhatian utama karena berdampak langsung terhadap kualitas serta efisiensi produksi. Penelitian ini bertujuan untuk mengidentifikasi serta menurunkan defect berupa scratch serta pin hole pada film part number EAX64407827. Penelitian dilakukan dengan pendekatan PDCA (Plan-Do-Check-Action), Kaizen, serta menggunakan alat analisis Diagram Pareto, Diagram Sebab-Akibat, serta metode 5W 1H. Objek penelitian adalah proses produksi film di salah satu perusahaan manufaktur elektronik, dengan fokus pada faktor penyebab defect berdasarkan pendekatan 4M (Man, Machine, Material, Method). Pengumpulan data dilakukan melalui observasi lapangan, serta pencatatan data produksi, kemudian dilakukan analisis untuk merumuskan tindakan perbaikan. Hasil penelitian menunjukkan bahwa defect dapat diturunkan yang awalnya 8,2% menjadi 5,7% atau sebesar 2,5% melalui beberapa tindakan yaitu penguatan disiplin kerja operator, kalibrasi ulang mesin, pelatihan ulang, serta implementasi check sheet control defect serta check sheet control machine. Selain itu, usulan pengadaan laminate machine juga diajukan sebagai bagian dalam perbaikan berkelanjutan. Kesimpulannya, pendekatan PDCA dan Kaizen terbukti efektif dalam menurunkan defect serta meningkatkan kualitas produk film PCB.

Conclusion

Hasil identifikasi dan analisis penyebab defect scratch (goresan) dan pin hole (lubang kecil) terutama pada film part number EAX64407827 diketahui bersumber dari beberapa faktor, faktor ini hasil analisis dari 4M (Man, Machine, Material, Method).Faktor Man menunjukan penemuan ketidaksesuaian dari operator yang kurang mematuhi SOP (Standar Operational Prosedur) seperti memanjangkan kuku serta memakai aksesoris lainya (jam tangan, gelang, cincin).Faktor Machine menunjukan pada kurangnya kalibrasi ulang mesin karna masa pakai yang sudah lebih dari 10 tahun.Faktor Material menunjukan pada belum adanya kerjasama dengan pemasok bahan baku lokal sehingga harus mengimpor bahan baku dari luar negeri dan mengakibatkan sulitnya mengatur kualiatas dari bahan baku.Faktor Method menunjukan bahwa perlunya melakukan training ulang dan secara berkala terhadap operator tentang bagaimana penanganan film dengan baik dan tepat.Hasil implementasi dari metode PDCA (Plan, Do, Check, Action) berhasil menurunkan tingkat defect dari 8.Hal ini tidak lepas dari berbagai langkah perbaikan yang dilakukan seperti pengawasan kepada operator tentang pentingnya mematuhi SOP (Standar Operasional Prosedur), kalibrasi ulang mesin dan pembuatan check sheet control defect dan check sheet control machine sebagai alat bantu mampu memberikan dampak yang cukup positif untuk mengurangi defect.Kaizen sebagai bentuk upaya continuous improvement (perbaikan berkelanjutan) dengan ini mengusulkan Laminate Machine.Mesin ini berfungsi untuk melindungi lapisan pada permukaan film yang berguna mencegah dari defect scratch (goresan) dan defect pin hole (lubang kecil).Selain berfungsi memperbaiki kualitas film mesin ini juga diharapkan mampu meningkat efesiensi dan efektivitas karena dapat mengurangi waktu repair (perbaikan) film yang terdapat defect scratch (goresan) dan pin hole (lubang kecil).

Future Research

Penelitian lanjutan dapat dilakukan untuk mengevaluasi efektivitas jangka panjang dari penggunaan mesin laminating dalam mengurangi defect pada film PCB. Selain itu, studi tentang pengaruh pelatihan berkala terhadap konsistensi kinerja operator dalam mematuhi SOP produksi juga perlu diexplore. Terakhir, peneliti bisa meneliti integrasi metode lean manufacturing lainnya, seperti Six Sigma, untuk memperkuat pendekatan PDCA dan Kaizen dalam meningkatkan kualitas produk secara berkelanjutan.

References

1. ANALISIS PENURUNAN DEFECT PADA KOMPONEN PRINT CIRCUIT BOARD (PCB) MENGGUNAKAN METODE PDCA DAN APLIKASI... doi.org/10.47398/justme.v6i01.96ANALISIS PENURUNAN DEFECT PADA KOMPONEN PRINT CIRCUIT BOARD PCB MENGGUNAKAN METODE PDCA DAN APLIKASI doi 10 47398 justme v6i01 96
2. Vol. 2 No. 01 (2023): Sanskara Manajemen dan Bisnis (SMB) | Sanskara Manajemen Dan Bisnis. vol sanskara... doi.org/10.58812/smb.v2i01Vol 2 No 01 2023 Sanskara Manajemen dan Bisnis SMB Sanskara Manajemen Dan Bisnis vol sanskara doi 10 58812 smb v2i01
3. Pengaruh Budaya Kaizen Terhadap Kinerja Karyawan Melalui Motivasi Internal dan Disiplin Kerja | Jurnal... doi.org/10.59188/jurnalsostech.v1i4.44Pengaruh Budaya Kaizen Terhadap Kinerja Karyawan Melalui Motivasi Internal dan Disiplin Kerja Jurnal doi 10 59188 jurnalsostech v1i4 44

Metadata

File size	698.37 KB
Pages	9
DMCA	Report